拓邦股份：公司2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证

证券日报网讯4月10日在互动平台回答投资者提问时表示，公司于2022年开始实施冰箱无电解技术的预研发，2023年至2024年相继完成了多款芯片平台的无电解技术开发与验证，目前在奥马、新飞、Beko等客户的产品已实现无电解方案的试产验证和量产交付。

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